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wafer

英['weɪfə(r)] 美['weɪfər]

  • n.薄脆饼;圆片;[宗]圣饼;[电]薄片;晶片
  • v.封缄;切成薄片
  • 【过去式:】wafered
  • 【过去分词:】wafered
  • 【现在分词:】wafering
  • 【第三人称单数:】wafers

Noun:
  1. a small adhesive disk of paste; used to seal letters

  2. a small thin crisp cake or cookie

  3. thin disk of unleavened bread used in a religious service (especially in the celebration of the Eucharist)

1.威化饼,薄脆饼(常与冰激凌同吃)
Awafer is a thin crisp biscuit which is usually eaten with ice cream.

2.(基督教圣餐仪式上牧师发放的)圣饼
Awafer is a circular, thin piece of special bread which the priest gives people to eat in the Christian service of Holy Communion.

1. 威化饼:报道指骆驼(Camel)牌香烟制造商美国雷诺(RJ Reynolds)烟草公司针对香烟销量下跌,推出不同种类的无烟烟草糖果,如润喉糖、威化饼(wafer)等. 保健促进局和卫生科学局去年提议修改抽烟(广告和销售烟草)法令,并征询公众意见.

2. 薄片:单个信号薄片(wafer)构成的1列结构上可以有6针和8针2个规格. 屏蔽接地片也集成在该薄片上,可对信号针起到严密的阻抗控制作用,不同薄片间信号针的隔离,减小串扰. 正是因为有了屏蔽接地片,使得即使在同一个薄片上的信号针都可以运行高速的差分信号.

3. 圆片:*圆片(wafer)尺寸与衬底厚度:晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体管、电容器、逻辑门等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达数百道,

4. 晶片:划片机是集成电路产业中分割IC晶片(wafer)电路单元(die)的精密切割设备;是微电子元器件生产过程中的关键工艺设备. 划片机的切割机理是强力磨削,气静压电主轴正是带动金刚石外圆刀具高速旋转(3000-6000r/min)切割(强力磨削)晶片的部件,

用作名词(n.)
  1. She opened her mouth to receive the papery-thin wafer.
    她张开嘴领受薄薄的圣饼。
  2. He advanced to his Uncle with the wafer of communion bread in his hand.
    他手里拿着圣餐面包和圣饼,向他叔叔走去。
  3. The resulting wafer is divided into individual pieces, called chips, and served to customers.
    生产出来的晶片被分开成为许多单独的称为芯片的薄片,为消费者服务。
  4. The resulting wafer is divided into individual pieces, called chips, and served to customers.
    生产出来的晶片被分开成为许多单独的称为芯片的薄片,为消费者服务。
  5. A silicon wafer chip manufacturer tries to close a deal with a solvent service company.
    矽晶片制造厂商努力与一个有偿付能力的服务公司谈成生意。
  • The shirt was covered with round, paper-thin wafers, red and green.

    出自:J. Baldwin
  • It was exquisite stone..in blocks and wafers.

    出自:J. McPhee

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